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中国天楹融资融券信息显示，2023年2月2日融资净买入1364.92万元；融资余额7.5亿元，较前一日增加1.85%。

融资方面，当日融资买入2973.99万元，融资偿还1609.07万元，融资净买入1364.92万元，连续4日净买入累计4444.28万元。融券方面，融券卖出6.93万股，融券偿还34.77万股，融券余量68.28万股，融券余额370.77万元。融资融券余额合计7.54亿元。

中国天楹融资融券交易明细（02-02）

中国天楹历史融资融券数据一览

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